제품 설명
저 유전 상수 변형 재료는 반도체 칩, 마이크로 전자 산업, 마이크로파 전자기장, 전자 포장 필드 등에 사용될 수 있습니다. 다음과 같은 장점이 있습니다.
- 낮은 유전 상수, 가장 낮은 것은 2.5 미만에 도달 할 수 있습니다.
- 연속 사용 온도가 높을수록 최고는 260도에 도달 할 수 있습니다.
- 탁월한 가공 성능은 사출 성형, 압출 및 기타 성형 방법으로 처리 될 수 있습니다.
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